Обзор материнской платы ASRock H55DE3

LGA 1156

Корпорация Intel выпустила сокет LGA 1156 в 2009 году и, наряду с сокетом LGA 1366, является преемником LGA 775, которая выпускалась и поддерживалась вплоть до 2012 года. Процессоры под данный сокет выпускались по 45-нм тех.процессу.

Основное различие лежит в том, что в LGA 1366 трехканальный контроллер памяти, тогда как в LGA 1156 — двухканальный.

В связи с более коротким жизненным циклом, нежели чем у предшественника, материнских плат было выпущено меньше и шанс найти хорошую материнскую плату для разгона (который возможен только на чипсетах P55 и H55), соответственно, ниже. Поддерживает только оперативную память формата двухсторонней DDR3.

Стоит отметить, что в отличии от LGA 775, серия Xeon 3400 полностью совместима с сокетом LGA 1156 и не требует дополнительных манипуляций для установки.

Обзор материнской платы ASRock H55DE3

Компания Asrock представила десять материнских плат под процессоры Intel Socket 1156, шесть на чипсете P55 и четыре на более новом H55. С одной платой из этой четверки, а именно с Asrock H55DE3, мы и познакомимся в этом обзоре. Кроме нее Asrock выпустила также две материнские платы формата mATX, H55M и H55M Pro, а также топовую плату этой линейки H55 Pro, которая, однако, лишена портов вывода графики, свойственных большинству плат на базе H55 чипсета, и являющихся основным отличием данных плат от их предшественниц на базе чипсета P55. Отмечу, что материнские платы Asrock на чипсете H55 уже появились в продаже и стоимость их достаточна низка на фоне первой волны плат под Socket 1156, цена которых несильно отличалось от плат под Socket 1366.

Из новшеств хочется отметить совмещение разъемов USB 2.0 и eSATA, не требующего подключения дополнительного питания. Данная плата, как и многие другие современные, лишилась поддержки устаревших разъемов для подключения IDE жестких дисков и DVD, а также Floppy дисководов.
Коплект, поставляемый вместе с материнской платой, ясно показывает ее принадлежность к нижнему ценовому диапазону – в него входят лишь пара SATA-кабелей, заглушка на заднюю панель, описание и диск с драйверами и фирменными программами. Хотя, с другой стороны, может оно и лучше – не приходится переплачивать за порой ненужные аксессуары.
Материнская плата выполнена в темно-коричневом цвете, разъемы PCI, PCI-E и DIMM – в бело-синих. В целом плата выглядит симпатично, но к отсутствию радиатора на северном мосту, равно как и самого моста еще надо привыкнуть.

На плате Asrock H55DE3 используется процессорный разъем производства LOTES, что является несомненным плюсом, учитывая что Socket 1156 разъемы производства Foxconn отличались худшим прижимом штырьков сокета к соответствующим контактам процессора, что приводило к чрезмерному нагреву, а порой и к выходу разъема из строя, при работе процессора в разгоне с сильным повышением напряжения.

На плате присутствую четыре разъема для DDR3 памяти. Нижние защелки данных разъемов не упираются в текстолит длинной видеокарты. Но в плане совместимости возможна другая ситуация – ширина данной материнской платы составляет 21см, то есть это усеченный ATX-формат, поэтому разъемы памяти находятся достаточно близко к процессорному сокету, что может затруднить установку громоздких процессорных систем охлаждения в паре с модулями памяти с высокими радиаторами. В нашем же случае при использовании немаленького кулера Thermaltake SpinQ VT и памяти с как раз такими радиаторами, к счастью, данного конфликта не произошло. Максимальный объем одного модуля памяти составляет 4 ГБ, всего же можно установить до 16 ГБ системной памяти. Максимальная поддерживаемая частота памяти – 1600 МГц в обычном режиме и вплоть до 2600 МГц в режиме разгона.

Слоты расширения: два PCI-E x16, два PCI-E x1 и опять же два PCI. Верхний слот PCI-E x16 работает на полной скорости (х16), нижний же только в режиме х4. Плата поддерживает возможность объединения двух видеокарт по технологии CrossfireX или Quad CrossfireX в случае использования двухчиповых видеокарт. Полноценный слот PCI-E x16 и слоты PCI на данной материнской плате разнесены максимально далеко – это должно порадовать, например, обладателей внешних звуковых карт. Видеокарта и звуковая не будут зря подогревать друг друга.

На задней панели расположены разъемы для подключения клавиатуры, шести USB устройств (два разъема совмещены с eSATA), сетевой порт, звуковые входы и выходы, а также три разъема для вывода изображения, D-SUB, DVI и HDMI. Если же шести USB разъемов будет не хватать, то придется покупать или разветвлители или дополнительные планки с USB разъемами на заднюю панель, благо выходов для их подключения на материнской плате распаяно целых три. Графическое ядро, встроенное в процессоры Intel Core i5/i3 и Pentium G6950, обладает поддержкой DirectX 10, пиксельных шейдеров версии 4.0 и способно отбирать под свои нужды вплоть до 1759 МБ системной памяти. Также вслед за конкурентами по производству материнских плат со встроенными видеокартами, Intel добавила в это графическое ядро аппаратное ускорение воспроизведения видео высокой четкости, что должно разгрузить центральный процессор, снижая энергопотребление компьютера при его работе в режиме медиа центра.

В нижнем правом краю платы расположились четыре разъема SATAII. За звук на данной материнской плате отвечает достаточно редкий 7.1-канальный аудио кодек VIA VT1718S. За связь с внешним миром – Gigabit Ethernet контроллер Realtek RTL8111DL.
На Asrock H55DE3 использован генератор частот ICS 9LPRS142AGLF. Поддержки именно этого генератора в программе SetFSB нет, но отлично подходят соседние по номеру генераторы. Единственный совет, впрочем общий для любых материнских плат и генераторов частот, – избегать слишком больших скачков частоты за одно нажатие даже на заведомо стабильных частотах, потому что это может привести к зависанию системы.

Система питания процессора включает в себя четыре фазы для питания основного процессорного ядра и одну фазу для питания встроенного контроллера памяти и графического ядра, которые расположились под одной крышкой с процессором. На каждую фазу приходится по одному дросселю и по два мосфета. Охлаждение мосфетов не предусмотрено, впрочем хоть сколько-нибудь серьезно они и не грелись, к тому же отсутствие радиаторов на системе питания избавляет от возможных конфликтов с процессорными кулерами. При использовании материнской платы в паре с процессором серии Clarkdale данной системы питания более чем хватает – лишних просадок или скачков напряжения в нагрузке зафиксировано не было.

Для тестирования материнской платы Asrock H55DE3 был собран открытый стенд:
Процессор Intel Core i5 670 (ES)
Процессорный кулер Thermaltake SpinQ VT
Память Kingston HyperX KHX2000C9D3T1K3/6GX 3х2048MB CL9 (использовались две планки памяти)
Видеокарта Asus 6600, а также встроенная
Жесткий диск Maxtor 6LS300S0
Блок питания Cooler Master Real Power 850W
Термопаста Arctic Silver Ceramique
Во время тестирования использовалсь операционная система Microsoft Windows XP SP3. Версия BIOS материнской платы — P1.10 от 7 декабря 2009 года.

Из тестов меня более всего интересовали Wprime, в котором новые i3/i5 стали признанными лидерами среди двухядерных процессоров, а также Winrar, очень чутко реагирующий на пропускную способность и задержки памяти, чтобы подтвердить или опровергнуть разговоры о недостаточной скорости контроллера памяти по причине отделения его от процессорного ядра и использования шины QPI для связи между ними.
Номинальный множитель процессора Core i5 670 составляет 26, при работе технологии Turbo Boost он поднимается до 27 в многопоточном режиме и до 28 в однопоточном. Таким образом, частота процессора не будет падать ниже 3730МГц в нагрузке независимо от ее типа. На данной частоте результат в Wprime 32M составил 12,9с. Хочу обратить внимание на то, что четырехядерным процессорам Intel прошлого поколения (Core 2 Quad), а также современным процессорам AMD Phenom требуется работать на частоте 2900-3100МГц для достижения такого результата. Действительно впечатляет.

Встроенный тест Winrar поводов для восторга не вызывает. Конечно преимущество над двухядерными процессорами прошлого поколения достаточно велико, но с четырехядерными конкурировать не получается. Clarkdale набирает 2060КБ/c с включенным Hyper-Threading и 1300 с выключенным (Turbo Boost во время теста был отключен). Для сравнения AMD Phenom II x4 955 на своих номинальных 3200МГц набирает 2400КБ/c, а Core i7 860 – свыше 3000.

Не самый производительный по сегодняшним меркам кулер Thermaltake SpinQ VT и скромное повышение напряжения до 1,32В позволили разогнать Core i5 670 до 4500МГц с сохранением стабильности. На этой частота была исследована зависимость результата встроенного в Winrar бенча от частоты памяти и частоты системной шины.

По полученным результатам напрашивается вывод, что главней всего частота системной шины (BLCK) – прирост от ее разгона очень заметен. Остается выяснить, не станет ли Asrock H55DE3 преградой в достижении высоких частот. Спешу всех порадовать – не стала, ей покорилась частота тактового генератора 227МГц. Такой частоты хватит для разгона любого из существующих процессоров под Socket 1156 при неэкстремальном охлаждении, даже Pentium G6950, у которого множитель всего 21 и не поддерживается технология Turbo Boost.

Тест скорости работы памяти и кэшей процессора из набора Everest на частоте 4500МГц:

Использование встроенного графического, кстати говоря, на результат нисколько не сказалось – разница по сравнению с использованием внешней графики укладывалась в погрешность.
Максимальные частоты для бенчмаркинга, которых удалось достичь на данном экземпляре процессора при воздушном охлаждении, составили 4793МГц при тестировании в длинном Wprime и 4877 – в коротком:

Более чем адекватное поведение платы при воздушном охлаждение и хороший разгон показались мне достаточным основанием для того, чтобы проверить плату при охлаждении экстремальном.

К сожалению, максимально возможно подаваемое на процессор напряжение ограничено на отметке 1.6 В, что и ограничило весь разгон до частоты 5400 МГц.

На этой частоте удалось не только пройти валидацию CPU-Z, но и посчитать короткий Wprime:

Остальные, более требовательные к стабильности тесты были пройдены на частоте 5300МГц:

Материнская плата Asrock H55DE3 произвела очень хорошее впечатление. Ее можно порекомендовать не только в офисный компьютер, как я думал, впервые посмотрев на ее разъемы вывода изображения и отсутствие модных сейчас радиаторов системы охлаждения, но и в весьма производительные компьютеры под разгон. В плюсах у нее — возможность фиксировать повышенный с помощью технологии Turbo Boost множитель, достаточный разгон по частоте системной шины BLCK, возможность вести разгон, как из-под BIOS, так и из под Windows, а также низкая цена платы.

Intel DP55KG

Плата основана на чипсете Intel P55 (единый мост P55), о возможностях которого вы можете узнать из обзорной статьи по ссылке. Для расширения базовой функциональности на плате присутствует несколько дополнительных контроллеров:

• интегрированный звук, на базе 10-канального (7.1+2) HDA-кодека Realtek ALC889 (топовый кодек компании, с поддержкой вывода звука с носителей HD DVD и Blu-ray в полном качестве), с возможностью подключения аудиосистем 7.1, разъемом для подключения фронтальных аудиовходов/выходов, оптическими разъемами S/PDIF-Out и S/PDIF-In (!) на задней панели, разъемом S/PDIF-Out для вывода звука через видеокарту с разъемом HDMI;
• сетевой контроллер, на базе чипсетного MAC-адаптера и PHY Intel 82578DC, с поддержкой скоростей 10/100/1000 Мбит/с (Gigabit Ethernet);
• контроллер IDE/SATA-II RAID, на базе Marvell 88SE6145 (интерфейс PCIe x1), с поддержкой одного канала PATA (не используется данной платой!) и четырех портов SATA300 (два на плате и два в исполнении eSATA выведены на заднюю панель) с возможностью создания RAID-массивов уровней 0, 1 или 10;
• контроллер FireWire, на базе микросхемы Texas Instruments TSB43AB22A (интерфейс PCI), с поддержкой двух портов (один выведен на заднюю панель);
• контроллер Bluetooth 2.0, на чипе от Cambridge Silicon Radio, с интерфейсом USB.

Материнская плата LGA 1156 ASRock H55M-le с процессором i3. (Южно-Сахалинск)

Продам материнскую плату ASRock H55M-le
Процессор i3-550 — 3.2 Ггц.
Рабочая, можно проверить.

Для повышения удобства сайта мы используем cookies. Оставаясь на сайте, вы соглашаетесь с политикой их применения.

Hm55 материнская плата компьютера i3 i5 lga 1156

Socket LGA 1200, 4-ядерный 8-поточный, 3700 МГц, Turbo 4400 МГц, CometLake-S, DDR4-2666 МГц, Кэш L3 6 Мб, без видеоядра, 14++ нм, TDP 65 Вт, заблокированный множитель, кулер

☑ Лучшие сборки с процессором Intel Core i3 10105F BOX Comet Lake LGA1200 (BX8070110105F)

Процессор Intel Core i3 10105F BOX Comet Lake LGA1200 =11 080 p.
Видеокарта Sapphire Radeon RX 570 Pulse 8GB =7 587 p.

Процессор Intel Core i3 10105F BOX Comet Lake LGA1200 =11 080 p.
Видеокарта Gigabyte GeForce GTX 1650 GAMING OC 4GB =11 415 p.

10.11.2021 202 SrGod

Процессор Intel Core i3 10105F BOX Comet Lake LGA1200 =11 080 p.
Видеокарта MSI Radeon RX 6600 MECH 2X 8G =35 125 p.

17.10.2021 160 Ilya

☑ Для процессора Intel Core i3 10105F BOX Comet Lake LGA1200 (BX8070110105F) оптимально подходят комплектующие

Видеокарты

Подходящая видеокарта для процессора Intel Core i3 10105F BOX Comet Lake LGA1200 (BX8070110105F)

PCI-E 3.0, ядро — 1265 МГц, Boost — 1518 МГц, память — 2048 Мб GDDR5 6008 МГц, 64 бит, HDMI, DisplayPort, Retail

ядро 1485 МГц, Boost 1815 МГц, память 4ГБ GDDR5 8004 МГц, 128 бит, 3xHDMI, 1xDisplayPort, TDP 75 Вт, 6 pin, длина 265 мм

ядро 1626 МГц, Boost 2491 МГц, память 8 ГБ GDDR6 14 ГГц, 128 бит, 7нм, Navi 23 XL, RDNA2, 1xHDMI, 3xDisplayPort, TDP 140 Вт, 8 pin, длина 235 мм, PCIe 4.0

Подходящая материнская плата для процессора Intel Core i3 10105F BOX Comet Lake LGA1200 (BX8070110105F)

Socket 1200, Intel H410, 2xDDR4 2666-2933 МГц, 7.1CH Realtek ALC887, 1000 Мбит/с Realtek RTL8111H, 2xUSB 2.0, 2xUSB3.1, VGA, HDMI, mATX

Socket 1200, Intel B460, 4xDDR4 2666-2933 МГц, 7.1CH Realtek ALC887, 1000 Мбит/с Realtek RTL8111H, USB2.0, 4xUSB3.0, VGA, DVI, HDMI, mATX

Socket 1200, Intel H510, 2xDDR4 3200 МГц, 7.1CH Realtek ALC897, 1000 Мбит/с Realtek RTL8111H, 2xUSB3.2 Gen1, VGA, HDMI, подсветка, mATX, PCIe 4.0

Подходящая оперативная память для процессора Intel Core i3 10105F BOX Comet Lake LGA1200 (BX8070110105F)

16384 Мб, DDR4, 24000 Мб/с, тайминги 15-16-16-35, CL15, 1.35 В, Micron, высота 32.8 мм, BLS2K8G4D30AESBK BLS2K8G4D30AESEK

16384 Мб, DDR4, 25600 Мб/с, тайминги 16-18-18-36, CL16, 1.35 В, Micron, высота 46 мм

16384 Мб, 2 модуля DDR-4, 25600 Мб/с, тайминги 16-18-18-36, CL16, 1.35 В, высота 34 мм

Подходящий жесткий диск для процессора Intel Core i3 10105F BOX Comet Lake LGA1200 (BX8070110105F)

внутренний HDD, 3.5″, 1000 Гб, SATA-III, 7200 об/мин, кэш — 64 Мб

Подходящий кулер для CPU для процессора Intel Core i3 10105F BOX Comet Lake LGA1200 (BX8070110105F)

для процессора, Socket 1151, 2066, AM4, FM2, 120 мм, 800-1600 об/мин, 3 трубки, алюминий, макс. уровень шума 20 dB, TDP 130 Вт, алюминий

для процессора, Socket 1151, 1200, AM3, AM4, вентилятор 80 мм, 2200 об/мин, уровень шума 25 dB, TDP 100 Вт, высота 112 мм, алюминий, трубки 2×6 мм, DP-MCH2-IEMV2

Подходящий блок питания для процессора Intel Core i3 10105F BOX Comet Lake LGA1200 (BX8070110105F)

мощность 700 Вт, активный PFC, вентилятор 120×120 мм, cертификат 80 PLUS Standard

мощность 500 Вт, активный PFC, вентилятор 120 мм

мощность 600 Вт, активный PFC, вентилятор 120 мм, сертификат 80 PLUS Standard

Подходящий корпус для процессора Intel Core i3 10105F BOX Comet Lake LGA1200 (BX8070110105F)

ATX, Midi-Tower, с окном из стекла, 2xUSB 2.0, USB 3.0, вентиляторы 4×120 мм, длина видеокарты 366 мм, высота кулера 152 мм, красная LED подсветка, вес 5.9 кг

mATX, Midi-Tower, с окном, стекло, 2xUSB 3.0, вентиляторы 1×200мм, 1×120 мм, длина видеокарты 297 мм, высота кулера 158 мм, RGB подсветка, вес 3.83 кг

Подходящий твердотельный накопитель для процессора Intel Core i3 10105F BOX Comet Lake LGA1200 (BX8070110105F)

внутренний SSD, 2.5″, 240 Гб, SATA-III, чтение: 500 Мб/сек, запись: 350 Мб/сек, TLC

внутренний SSD, 2.5″, SATA-III, 480 Гб, чтение 540 Мб/сек, запись 500 Мб/сек, TLC, TBW 120 Тб

внутренний SSD, M.2, PCI-E x4, 1024 Гб, чтение 2100 Мб/сек, запись 1650 Мб/сек, TLC, TBW 480 Тб

* Рейтинг оптимальных комплектующих совместимых с процессором Intel Core i3 10105F BOX Comet Lake LGA1200 (BX8070110105F) составлен на основе выбора и рекомендаций пользователей ХардПрайс.

Какой процессор выбрать для компьютера Комплектующие для процессора Intel Core i3 10105F BOX Comet Lake LGA1200 (BX8070110105F). Где купить компьютер и подобрать комплектующие для сборки ПК по низким ценам? В Hardprice! Сравнить цены на компьютерные комплектующие для сборки компьютера. Мониторинг, история и динамика цен на компьютеры.

Информация, указанная на сайте, не является публичной офертой. Цены действительны для Москвы и Московской области. Регион Украина. Все цены представлены без учета скидок для постоянных клиентов и без учета стоимости доставки. Сравнить цены на компьютеры, помощь в подборе комплектующих для ПК. Хард Прайс.

12.04.2022 Курс валют USD 79.16 4.31 EUR 85.98 4.27 UAH 2.69 0.16

Есть вопросы по сайту? support@hardprice.ru По вопросам сотрудничества partners@hardprice.ru

ТОП-7 лучших материнских плат на LGA1155 сокет по цене/качеству на 2021-2022 год

ASUS P8B WS

Надежная в отношении сборки материнская плата, которая подходит для сборок стандартных домашних ПК. Оснащена большим количеством SATA6-разъемов, что позволяет подключить не один жесткий диск.

Преимуществом становится понятный русифицированный BIOS с двумя режимами настроек – графическим и текстовым.

Дополнительную простоту работы с материнской платой обеспечивает фирменная утилита сетевых настроек. Высокая скорость работы гарантируется многофазным питанием.

Еще одним преимуществом становится возможность подключения двух видеокарт одновременно, что позволит создать на базе материнской платы игровой компьютер средней мощности.

Наличие беспроводных технологий в комплекте значительно расширяют ее возможности.

Технические характеристики:

• Поддерживаемые процессоры: Intel 3rd/2nd Generation Core i7/Core i5/Core i3/E3-1200;
• Чипсет: Intel C206;
• BIOS: AMI;
• Память: DDR3 DIMM, 1066-1600 МГц;
• Тип памяти: ECC/non-ECC;
• Слоты расширения: 4xPCI-E x16, 1xPCI-E x1, 1xPCI;
• Интерфейсы: 16 USB, из них 2 USB 3.0 (2 на задней панели), 2xFireWire (IEEE1394a), выход S/PDIF, 1xCOM, DVI, 2xEthernet, PS/2 (клавиатура), PS/2 (мышь);
• Охлаждение платы: пассивное;
• Форм-фактор материнской платы: ATX.

GIGABYTE GA-H61M-S2PH (rev. 1.0)

Классическая бюджетная материнская плата для офисных или простых домашних систем. Разъемы для накопителей располагаются в нижнем правом углу, что обычно не вызывает нареканий у пользователей.

Пассивное охлаждение представляет собой простой алюминиевый радиатор.

Современный BIOS прост в настройке за счет возможности управления как с клавиатуры, так и с помощью мыши.

Все основные настройки и параметры располагаются в одной вкладке, что также добавляет комфорта при работе с платой. Для разгона системы настроек здесь немного, но и в офисных ПК это не требуется. Фирменная утилита EasyTune6 позволяет задавать настройку работы каждого вентилятора.

Еще одним преимуществом становится возможность подключения как новых современных мониторов, так и более старых. Функциональности платы будет достаточно для сборки системы начального либо среднего уровня.

Технические характеристики:

• Поддерживаемые процессоры: Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron;
• Чипсет: Intel H61;
• BIOS: AMI c возможностью аварийного восстановления;
• Память: DDR3 DIMM, 800-1333 МГц;
• Тип памяти: ECC/non-ECC;
• Слоты расширения: 1xPCI-E x16, 1xPCI-E x1, 2xPCI;
• Интерфейсы: 8 USB, выход S/PDIF, 2xCOM, D-Sub, HDMI, Ethernet, PS/2 (клавиатура), PS/2 (мышь), LPT;
• Охлаждение платы: пассивное;
• Форм-фактор материнской платы: microATX.

Esonic H61FEL-U

Очень простая плата с большим количеством ограничений, которая подойдет только для нетребовательных офисных компьютеров или домашних систем для школьников.

Ограничена по слотам расширения, SATA-разъемам, отсутствует управление охлаждением, поэтому больших «наворотов» на нее поставить не получится чисто технически.

В тест-системах показывает неплохую стабильность работы, поддерживает хорошие мощные процессоры, однако не имеет возможностей для разгона и установки чего-то более современного. Также отличается не самым лучшим встроенным звуком.

Полностью отсутствует мультиконтроллер, включение осуществляется через 74HC74D.

Технические характеристики:

• Поддерживаемые процессоры: Intel 2nd/3rd Gen Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron;
• Чипсет: Intel H61;
• BIOS: AMI;
• Память: DDR3 DIMM, 1066-1333 МГц;
• Тип памяти: ECC/non-ECC;
• Слоты расширения: 1xPCI-E x16;
• Интерфейсы: 10 USB, 4 USB 3.1 (2 на задней панели), D-Sub, HDMI, Ethernet;
• Охлаждение платы: пассивное;
• Форм-фактор материнской платы: microATX.

ASUS P8Z77-V LK

Серверная модель для процессоров Intel отличается качественной сборкой и встроенным беспроводным модулем Wi-Fi GO!, позволяющим легко создать беспроводную домашнюю или офисную сеть.

Стабильность питания гарантированы подсистемой питания SMART DIGI+ в кооперации с энергетическим процессором, также присутствует возможность поработать с более тонкими настройками питания и разогнать процессор при необходимости.

За контроль над сетевыми каналами отвечает утилита Network iControl.

Еще одним преимуществом становится Fan Xpert, которая автоматически определит необходимый режим работы, опираясь на температуру процессора.

Технические характеристики:

• Поддерживаемые процессоры: Intel Core i3/Core i5/Core i7/Celeron/Pentium;
• Чипсет: Intel Z77;
• BIOS: AMI;
• Память: DDR3 DIMM, 1333-2400 МГц;
• Тип памяти: ECC/non-ECC;
• Слоты расширения: 3xPCI-E x16, 2xPCI-E x1, 2xPCI;
• Интерфейсы: 16 USB, из них 6 USB 3.0 (4 на задней панели), выход S/PDIF, 1xCOM, D-Sub, DVI, HDMI, Ethernet, PS/2 (клавиатура), PS/2 (мышь);
• Охлаждение платы: пассивное;
• Форм-фактор материнской платы: ATX.

Biostar IH61MF-Q5

Материнская плата с интеграцией для процессоров Intel – неплохой вариант для домашних и офисных систем. Поддерживает невысокий объем ОЗУ до 16 Гб, но этого будет достаточно для большинства современных ПК, в функции которого не будут входить требовательные приложения и игры.

Возможна установка только одной видеокарты. Возможности платы расширяет несколько портов PS/2 (2 шт.) и VGA. Фирменное программное обеспечение максимально упрощает настройку – не потребуется специальных знаний или навыков.

За счет отличной сборки обеспечивается как бесперебойная работа, так и высокая производительность.

Единственным недостатком модели становится расположение SATA-портов – они не самые удобные.

Технические характеристики:

• Поддерживаемые процессоры: Intel Core i7/i5/i3/Pentium;
• Чипсет: Intel H61;
• BIOS: AMI;
• Память: DDR3 DIMM, 1066-1600 МГц;
• Тип памяти: ECC/non-ECC;
• Слоты расширения: 1xPCI-E x16, 1xPCI-E x1;
• Интерфейсы: 8 USB, 1xCOM, D-Sub, Ethernet, PS/2 (клавиатура), PS/2 (мышь);
• Охлаждение платы: пассивное;
• Форм-фактор материнской платы: microATX.

GIGABYTE GA-H61M-S2PV (rev. 2.2)

Отличный вариант для офисных компьютеров, поскольку большинство процессоров третьего поколения Intel работают именно на этом сокете.

Небольшой максимальный объем ОЗУ (16 Гб), неплохие показатели частоты, поддержка гиперпоточности позволять получить на базе этой материнской платы производительный рабочий компьютер, правда, сверхъестественных показателей по скорости от него ждать не стоит.

Отличительной чертой модели стала технология GIGABYTE On/Off Charge, поддерживающая зарядку любых мобильных устройств.

Также плюсом становится наличие отдельного LTP-интерфейса, которые обеспечат возможность подключения офисной техники – сканеров или принтеров.

Технические характеристики:

• Поддерживаемые процессоры: Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron;
• Чипсет: Intel H61;
• BIOS: AMI c возможностью аварийного восстановления;
• Память: DDR3 DIMM, 800-1333 МГц;
• Тип памяти: ECC/non-ECC;
• Слоты расширения: 1xPCI-E x16, 1xPCI-E x1, 2xPCI;
• Интерфейсы: 8 USB, D-Sub, DVI, Ethernet, PS/2 (клавиатура), PS/2 (мышь), LPT;
• Охлаждение платы: пассивное;
• Форм-фактор материнской платы: microATX.

Supermicro X9SCM-F

В свое время эта плата была одной из самых популярных на своем сокете, но и в 2021-2022 году она в определенных кругах сохраняет свои позиции за счет неплохой функциональности и приемлемой стоимости.

Чипсет C204 не позволяет использовать интегрированную графику, о чем следует помнить при установке процессоров. Для штатного кулера здесь хватает места, поскольку зона установки достаточно широкая, но для чего-то помощнее места будет не хватать. Два порта SATA III 6,0 Гбит/с и четыре порта SATA II 3,0 Гбит/с – не так уж много для большинства пользователей.

Еще одной важной особенностью является возможность удаленного монтирования образов компакт-дисков и дискет на машину через специальный управляющий Ethernet-контроллер.

Это удерживает обслуживающий трафик от основных сетевых адаптеров Intel и в то же время устраняет необходимость подключения оптического диска к материнской плате. Серверная модель отлично подойдет для организации дома или в офисе беспроводной сети.