Виды монтажа печатных плат

Монтаж печатных плат состоит из сложных операций, предусматривающих установку специальных компонентов и припаивание их к печатной плате. Универсальность процесса установки конденсаторов, кнопок, светодиодных индикаторов и других компонентов позволяет применять при монтаже печатных плат разнообразные материалы и подложки и для создания надежных элементов подстраиваться под часто изменяющиеся объемы производства электроблоков и отдельных узлов.

Этапы монтажа печатных плат

Процесс монтажа печатных плат включает следующие этапы:

  • подготовка элементов к пайке;
  • флюсование и нанесение паяльной пасты;
  • создание паяльных соединений;
  • отмывка соединений и проверочные испытания.

На определенной сборочной линии могут применяться свои этапы монтажа. Вне зависимости от количества этапов на каждом конкретном производстве, главным условием является высококачественный монтаж печатных плат для дальнейшего обеспечения надежности устройств, в которых будут использоваться эти платы.

Разновидности монтажа печатных плат

Монтаж печатных плат одна из основных услуг, предлагаемых компанией «Кабельные технологии».

Мы оказываем услуги по производству следующих видов монтажа печатных плат:

  • выводной монтаж печатных плат, который представляет собой монтирование компонентов в поверхность платы;
  • поверхностный монтаж печатных плат или как ее еще называют SMD-технология;
  • смешанный монтаж печатных плат, в котором сочетаются технологии выводного и поверхностного монтажа.

Наиболее распространенным способом является монтаж печатных плат с применением SMD-технологий. С его помощью удалось добиться максимальной автоматизации производства и уменьшить трудоемкость процессов монтажа, что позволило снизить себестоимость продукции, особенно в условиях серийного выпуска.

Преимущества поверхностного монтажа печатных плат

Данный способ конструирования, при котором может выполняться BGA монтаж (BGA – массив шариков), позволяет значительным образом снизить размеры и массу узлов и обладает рядом других преимуществ, в том числе:

  • широкие возможности для проведения ремонтных работ;
  • улучшенные технические характеристики;
  • двустороннее расположение деталей на плате;
  • снижение количества необходимых отверстий.

Выполнение монтажа печатных плат может потребовать специальной обработки. При желании заказчика специалисты компании «Кабельные технологии» произведут нанесение на печатные платы влагозащитного покрытия.

Когда вы нуждаетесь в срочном монтаже печатных плат, необходимо не только оперативно определиться с поставщиком исходя из стоимости его услуг, но и с видом плат, которые вам необходимы. Во избежание ошибок рекомендуется заранее ознакомиться с возможными нюансами и заключить сделку без хлопот и проблем в будущем.

Качество монтажа печатных плат, производимых компанией «Кабельные технологии», остается на неизменно высоком уровне. Поддерживать высокое качество нашей продукции нам позволяет использование современных технологий и высокоточного оборудования.

Накопленный многолетний опыт позволяет компании принимать в работу заказы различной степени сложности и объема. Индивидуальный подход к каждому клиенту позволяет оказывать услуги с оптимальным соотношением цены и качества.

Ввиду того, что поступающие заказы зачастую имеют особые требования и условия, стоимость монтажа печатных плат определяется индивидуально в каждом отдельном случае. Для того чтобы узнать примерную стоимость услуг, обратитесь к специалистам компании «Кабельные технологии» по указанным на сайте телефонам.

Виды монтажа печатных плат

Микросхемы входят в перечень основных элементов любого электронного устройства. Они крепятся на пластины из диэлектрика различными видами монтажа печатных плат . Припой выводов к металлизированным дорожкам обеспечивает их включение в общую электропроводящую цепь и создание контакта с другими рабочими узлами. В зависимости от типа, назначения микросхем, они фиксируются на пластине одним из представленных способов монтажа:

DIP (TNT) – выводным;

SMD + DIP — смешанным.

Поверхностный монтаж характеризуется фиксацией электронных компонентов непосредственно на внешние стороны платы. Выводы припаиваются к металлизированным дорожкам, не проходя пластину насквозь. Благодаря этому электропроводящие цепи могут наноситься на обе стороны платы, не контактируя между собой. Таким образом удается вдвое увеличить полезную рабочую площадь для крепления элементов.

Выводной монтаж представляет собой фиксацию микросхем в отверстия на плате. Контакты припаиваются к металлизированному слою в отверстиях и прочно в них закрепляются. Отличительная черта такого способа крепления элементов — прохождение их выводов насквозь через диэлектрическую пластину. При этом на обратной ее стороне образуются бугорки из припоя, которые впоследствии обрезаются.

Каждый из представленных видов монтажа используется как по отдельности, так и в комбинации с другим. При создании сложных микросхем элементы часто фиксируются как поверхностным, так и выводным способом. Это позволяет наладить бесперебойную работу компонентов как на одной, так и на разных пластинах многослойных плат.

Какие виды печатного монтажа лучше

Выбор в пользу SMD- или DIP-фиксации элементов на пластине зависит от их назначения и требований к функциональности готовой микросхемы. Большинство печатных плат создается комбинированием поверхностного и выводного монтажа. Каждый из способов имеет свои достоинства и недостатки, что не позволяет объективно судить, какой из них лучше или эффективнее.

Однако можно отметить, то TNT-фиксация элементов с середины 80-х годов прошлого столетия являлась основным методом. Сформирована исчерпывающая теоретическая база, разработано функциональное оборудование для создания отверстий и пайки микросхем. Тем не менее данный способ крепления элементов теряет свою популярность на протяжении последних 20 лет. Он вытесняется методом поверхностного монтажа.

Практически любая плата, которую сегодня можно увидеть, преимущественно состоит именно из СМД-элементов. Доля же ДИП-компонентов в общем количестве микросхем в большинстве случаев не превышает 25-30%. Оба вида печатного монтажа используются постоянно. Однако поверхностный стремительно набирает популярность, в то время как выводной постепенно теряет свою актуальность.

Преимущества и недостатки каждого способа монтажа плат

Методы поверхностного и выводного крепления элементов на пластину характеризуются рядом особенностей. Они отражают достоинства и недостатки каждого способа монтажа. Преимущества СМД-фиксации компонентов:

меньшие размеры платы за счет использования обеих ее сторон;

простота в обработке пластин (отсутствие необходимости сверлить, металлизировать отверстия);

меньшие габариты и вес компонентов, их выводов;

удобство и надежность фиксации элементов;

компактность готового изделия;

возможность групповой пайки в печи всех микросхем одновременно;

отсутствие необходимости в постмонтажной обработке плат.

Недостатки SMD-фиксации компонентов:

потребность в функциональном монтажно-паяльном оборудовании и высококвалифицированных инженерах;

необходимость точного учета электро-термических характеристик элементов (во избежание перегрева при пайке);

потребность в использовании компонентов исключительно высокого качества.

При таком методе крепления микросхем преимущественно применяется специальное полуавтоматическое оборудование. Это и станки для нанесения паяльной пасты, и машины, обеспечивающие захват, установку компонентов под управлением опытных инженеров. Такой способ монтажа плат лучше поддается автоматизации, что повышает его актуальность при серийном производстве.

Преимущества ТНТ-фиксации элементов:

надежный припой всех контактов в металлизированных отверстиях;

возможность использования элементов среднего качества;

пониженный риск перегрева компонентов, их повреждения и отслаивания;

возможность припоя выводов к внутренним слоям пластины.

Недостатки ДИП-фиксации компонентов:

большие габариты и вес каждого элемента, выводного контакта;

необходимость пред- и постмонтажной обработки плат (создание, металлизация отверстий, обрезка выводов);

большие размеры и вес готового изделия;

замедление передачи сверхскоростных сигналов.

Такой метод крепления элементов осуществляется преимущественно в ручном режиме. Инженер с паяльником фиксирует каждый контакт. На это уходит немало времени. Поэтому такой способ монтажа актуален при мелкосерийном производстве или создании максимально сложных плат на заказ. Также он является основным методом в процессе ремонта. Несмотря на многообразие полуавтоматического оборудования, станки используются, обычно, для создания отверстий, их металлизации.

Какой тип монтажа печатных плат выбрать

Определиться с тем, какой способ фиксации элементов лучше подходит для изготовления микросхем, можно только после изучения технической документации, их назначения и целей применения. Современные тенденции, направленные на повышение функциональности устройств с одновременным уменьшением их габаритно-весовых характеристик позиционируют поверхностный монтаж как оптимальное решение.

Крепление выводных элементов незаменимо при создании многослойных плат. Проверенная надежность такого способа фиксации микросхем делает его традиционным методом в изготовлении блоков питания, панелей управления, оборудования для электростанций и др. Определиться с подходящим типом монтажа печатных плат может только высококвалифицированный специалист с профильным образованием и бесценным практическим опытом.

ПОВЕРХНОСТНЫЙ И ВЫВОДНОЙ МОНТАЖ: В ЧЁМ ОТЛИЧИЯ

ПОВЕРХНОСТНЫЙ И ВЫВОДНОЙ МОНТАЖ: В ЧЁМ ОТЛИЧИЯ

Технология монтажа на печатных платах.Виды печатных плат.

Александр Мясников ответит на вопросы пользователей проекта «Инфоурок»

Разберем всё, что Вас волнует.

19 июня 2020г 19:00 (по Москве)

Описание презентации по отдельным слайдам:

Учебный фильм Тема урока: «Печатный монтаж. Типы печатных плат»

Печатный монтаж это когда электрические соединения радио элементов выполнены с помощью печатных проводников.

Актуализация опорных знаний Диэлектрик, используемый для изготовления печатных плат. Способы пайки печатных плат. Технологические требования к печатным платам. Паразитные связи при печатном монтаже, их устранение. Достоинства и недостатки двухсторонних печатных плат. Компоненты используемые при монтаже на печатных платах.

По конструктивному оформлению печатные платы бывают: — однослойные, — двухсторонняя, — многослойные.

Однослойная это печатная плата, имеющая основание, на одной стороне которого выполнен проводящий рисунок, а с другой стороны изоляционного основания установлены навесные элементы.

Двухсторонняя это печатная плата, имеющая основание, на обеих сторонах которого выполнены проводящие рисунки и производится установка элементов. Многослойная это печатная плата состоящая из чередующихся слоев изоляционного материала, между которыми выполнены требуемые соединения.

Основание плат изготавливают из диэлектриков: гетенакс, текстолит, стеклотекстолит, керамика, фторопластовая лента, бумага, пропитанная фенольной смолой.

Физические и химические свойства диэлектриков: должны обладать высокими электроизоляционными свойствами, иметь высокую механическую прочность, стойкость к воздействию температуры и влаги, минимальное коробление в процессе производства и эксплуатации, возможность обработки резанием и штамповкой.

Консервирующие покрытия: канифольный флюс флюс на основе полиэфирных смол Расконсервация это очистка печатной платы перед пайкой от консервирующего слоя: спирто -бензиновая смесь

Способы монтажа на печатную плату бывают: плоским (детали установленные параллельно плоскости платы) объемным (детали установленные перпендикулярно плоскости платы)

Способы установки элементов на печатных платах

Основные требования при выполнении печатного монтажа. 1. Перед сборкой и пайкой печатные платы обязательно должны подвергаться контролю качества. 2. Перед установкой радиоэлементов на печатные платы удаляют консервирующее покрытие. 3. При подготовке печатных плат к монтажу необходимо обеспечивать хорошую способность к пайке радиоэлементов. 4. После лужения печатную плату промывают от остатков флюса. 5. На односторонних платах элементы располагают с одной стороны, противоположной расположению печатных проводников. 6. В каждом монтажном отверстии можно размещать вывод только одного элемента. 7. Установку элементов на печатные платы рекомендуется начинать с меньших по размеру. 8. Все элементы должны плотно прилегать корпусами к печатной плате. 9. Время пайки не должно превышать 3 сек. 10. Для избегания перегрева применяют теплоотвод. 11. Длина обрезанного участка вывода не должна превышать 0,6-2 мм.

Техника безопасности при выполнении печатного монтажа. 1. При формовке и установке радиоэлементов на печатные платы необходимо пользоваться монтажным инструментом. 2. При снятии с печатной платы консервирующего покрытия необходимо работать осторожно с спирто-бензиновой смесью. 3. Промывку плат необходимо производить используя кисть или хлопчато-бумажный тампон. 4. При лужении печатных дорожек нужно быть осторожным, чтобы не получить ожог. 5. Паяльник должен иметь изолированную ручку, не иметь повреждений электропровода. 6. Обрезать излишки выводов бокорезами, направляя их от себя. 7. Остатки флюса слить в сосуд с плотно закрывающейся крышкой. 8. Использованные салфетки при промывки плат выбросить в специальный бак.

Дефекты печатных плат: трещины, царапины на печатных дорожках плохое сцепление проводящего слоя с диэлектриком дефекты металлизации в отверстиях плохое соединение металлизированных отверстий с контактными площадками короткое замыкание печатных проводников на внешних слоях дефекты лужения печатных дорожек остатки консервирующего флюса

Достоинства печатного монтажа: увеличение плотности монтажа уменьшение длины проводников повышение стабильности работы радиоаппаратуры устойчивость работы при вибрациях и нагрузках уменьшает трудоемкость контроля и ремонта РЭА сокращение материальных и трудоемких затрат идентификация печатных плат за счет использования стандартов технология изготовления печатных плат не зависит от функционального назначения аппаратуры.

Недостатки печатного монтажа: трудоемкость изготовления печатных плат отслаивание фольги от изолированной основы из-за перегрева или при замене деталей.

Контрольные вопросы. Виды печатных плат. Способы пайки печатных плат. Требования к печатному монтажу. Недостатки печатного монтажа. Способы изготовления печатных плат: травление, напыление, фольгированный гетенакс… Дефекты печатных плат. Контроль монтажа на печатных платах.

Понятие о печатном монтаже. Виды печатных плат

Общие сведения о производственном и технологическом процессе. Виды поизводства

Производственный процесс — это совокупность всех действий людей и орудий труда, необходимых на данном предприятии для изготовления продукции. Производственный процесс состоит из следующих процессов:

-основные(технологические) — процессы, в ходе которых происходят изменения геометрических форм, размеров и физико-химических свойств продукции;

-вспомогательные — процессы, которые обеспечивают бесперебойное протекание основных процессов (изготовление и ремонт инструментов и оснастки; ремонт оборудования; обеспечение всеми видами энергий (электроэнергией, теплом, паром, водой, сжатым воздухом и т.д.));

-обслуживающие — процессы, связанные с обслуживанием как основных, так и вспомогательных процессов и не создающие продукцию (хранение, транспортировка, тех. контроль и т.д.).

В условиях автоматизированного, автоматического и гибкого интегрированного производств вспомогательные и обслуживающие процессы в той или иной степени объединяются с основными и становятся неотъемлемой частью процессов производства продукции.

Технологический процесс состоит из последовательно выполняемых над данным предметом труда технологических действий — операций.

Операция — часть технологического процесса, выполняемая на одном рабочем месте (станке, стенде, агрегате и т.д.), состоящая из ряда действий над каждым предметом труда или группой совместно обрабатываемых предметов.

Операции, которые не ведут к изменению геометрических форм, размеров, физико-химических свойств предметов труда, не относятся к технологическим операциям (транспортные, погрузочно-разгрузочные, контрольные, испытательные, комплектовочные и др.).

Операции различаются также в зависимости от применяемых средств труда:

— ручные, выполняемые без применения машин, механизмов и механизированного инструмента;

— машинно-ручные, выполняются с помощью машин или ручного инструмента при непрерывном участии рабочего;

— машинные, выполняемые на станках, установках, агрегатах при ограниченном участии рабочего (например, установка, закрепление, пуск и остановка станка, раскрепление и снятие детали).

— автоматизированные, выполняются на автоматическом оборудовании или автоматических линиях.

Аппаратурные процессы характеризуются выполнением машинных и автоматических операций в специальных агрегатах (печах, установках, ваннах и т.д.).

По видам производства выделяются единичное, серийное и массовое производство.

Единичное производство характеризуется изготовлением штучных, как правило, уникальных, изделий разнообразного вида и назначения, широкого ассортимента и малым объемом выпуска одинаковых изделий. Образцы или не повторяются, или повторяются нерегулярно. Основными особенностями единичного производства являются:

-непостоянный характер производственного процесса;

-широкая и непостоянная номенклатура выпускаемых изделий;

-рассредоточение производства по специализированным подразделениям предприятия;

-изготовление продукции на основе индивидуальных (на каждое изделие) заказов;

-использование в процессе производства работников высокой квалификации;

-повышенная длительность производственного цикла;

— контроль качества каждого готового изделия.

Серийное производство характеризуется изготовлением ограниченной номенклатуры продукции партиями (сериями), повторяющимися через определенные промежутки времени. В зависимости от размера серии различают мелкосерийное, среднесерийное и крупносерийное производства. При серийном производстве рабочие места специализируются для выполнения нескольких подобных технологических операций, наряду с универсальным применять специальное оборудование и технологическую оснастку, широко применять труд рабочих средней квалификации, эффективно использовать оборудование и производственные площади, снизить, по сравнению с единичным производством, расходы на заработную плату. Серийное производство характерно для выпуска продукции установившегося типа.

Массовое производство характеризуется изготовлением ограниченной номенклатуры однородной продукции в больших количествах в течение относительно продолжительного периода времени. Непременным условием массового производства является высокий уровень стандартизации и унификации при конструировании деталей, узлов и агрегатов. Особенности организации массового производства заключаются в том, что можно специализировать рабочие места на выполнении одной постоянно закрепленной операции, применять специальное оборудование и технологическую оснастку, иметь высокий уровень механизации и автоматизации производства, применять труд рабочих невысокой квалификации. Массовое производство обеспечивает наиболее полное использование оборудования, высокий уровень производительности труда, самую низкую себестоимость изготовления продукции по сравнению с серийным и единичным производством. Этот тип производства экономически целесообразен при достаточно большом объеме выпуска продукции, поэтому необходимым условием массового производства является наличие устойчивого и значительного спроса на продукцию.

Понятие о печатном монтаже. Виды печатных плат

Печатным монтажом называется система печатных проводников, обеспечивающих электрическое соединение элементов схемы, их экранирование, заземление.

Печатают электрический монтаж, нанося тем или иным способом на изоляционное основание (плату) токопроводящие покрытия (проводники). Проводники, нанесенные на поверхность платы, представляют собой узкие и тонкие полоски металла, выполняющие функции монтажных проводов. Печатные проводники могут быть нанесены на обе стороны изоляционного основания. Техника печатания предусматривает возможность нанесения не только соединительных проводников. Этим способом могут быть получены и элементы схем: резисторы, емкости, индуктивности к даже полупроводниковые приборы.

Однако изготовить элементы схем печатным способом технологически очень трудно, поэтому этот способ применяют в настоящее время только для печатания проводников. Конденсаторы, резисторы, полупроводниковые приборы и другие детали и элементы схем закрепляют в определенных точках печатных проводников, а затем припаивают к ним. Применительно к технике печатного монтажа такие детали и элементы получили название навесных.

Печатная плата представляет собой изоляционное основание с нанесенным на него печатным монтажом и печатными радиоэлементами, если таковые имеются. Печатный монтаж повышает надежность аппаратуры и уменьшает ее габариты, резко снижает трудоемкость монтажно-сборочных работ и создает условия для механизации и автоматизации производства. Радиоаппаратура с монтажом, выполненным печатным способом, отличается стабильностью электрических и радиотехнических параметров, а также высокой механической прочностью, поскольку все детали прочно связаны с изоляционной платой.

Изоляционные основания печатных плат изготовляют из электротехнического или фольгированного гетинакса, фольгированного стеклотекстолита и других материалов.

Для предохранения печатного монтажа от воздействия влаги, а также для электроизоляции схем применяют различные лаки и компаунды.

Виды печатных плат

В зависимости от количества слоёв с электропроводящим рисунком, печатные платы подразделяют на:

-односторонние (ОПП): имеется только один слой фольги, наклеенной на одну сторону листа диэлектрика.

-двухсторонние (ДПП): два слоя фольги.

-многослойные (МПП): фольга не только на двух сторонах платы, но и во внутренних слоях диэлектрика. Многослойные печатные платы получаются склеиванием нескольких односторонних или двухсторонних плат

По мере роста сложности проектируемых устройств и плотности монтажа, увеличивается количество слоёв на платах.

Лекция №16: «Монтажные печатные платы».

I. Монтажные печатные платы.

Компановка элементов схемы.

2. Монтаж на печатных платах:

а)проводной монтаж,

б) монтаж плоскими ленточными кабелями,

В) жгутовый монтаж.

При разбиении схемы на уровни учитываются:

1) оптимальные размеры модулей различных уровней;

2) иерархия уровней;

3) число внешних выводов модулей;

4) назначение модулей нижнего уровня.

При определении исходных данных модулей во время проектирования процесс размещения идет сверху виз, а при определении оптимальных параметров этих модулей – снизу вверх методом последовательного приближения.

После выбора оптимального тип размера модулей, приступают к компоновке модулей высшего уровня модулями предыдущего уровня и их размещению. В общем виде задача размещения заключается в отыскании для каждого модуля проектируемого устройства оптимальной позиции на монтажной плоскости.

Компоновка элементов схемы.

Монтажная «плата» применяется при макетировании схемы и подготовке эскиза печатной платы и может быть изготовлена на основе гнезд многоконтактных разъемов МРН-22, МРН-44, ГРПМ-45, ГРПМ-61 и др. Конструкция состоит из двух реек и двух прямоугольных пластин, дюралюминиевых, гетинаксовых или текстолитовых. На пластинах монтируются гнезда для подключения макетируемой схемы к источникам питания, к другим устройствам, подсоединения к схеме крупногабаритных деталей, которые нельзя закрепить на самой «плате».

В рейках делают ряд отверстий диаметром 3,5 мм о шагом 10 мм для установки колодок и отверстия соответствующего диаметра для установки тумблеров, переменных резисторов и др. Рейки крепятся к пластинам на расстоянии друг от друга, соответствующем расстоянию между крепежными отверстиями выбранных колодок. Затем к рейкам крепятся колодки — с учетом расстояний между токонесущими выводами радиоэлемента или микросхемы.

Элементы схемы выводами вставляют в гнезда разъемов. Если вывод входит в гнездо слишком свободно, то его слегка изгибают (например, с помощью приспособления, описанного в п. 3.1). На монтажную «плату» одинаково удобно устанавливать самые различные радиоэлементы (резисторы, конденсаторы, транзисторы) и микросхемы.

Все необходимые соединения паяют с нижней стороны «платы» — на выводах разъемов. Поскольку выводы деталей вставлены в гнезда без пайки, замена элементов при отладке макетируемой схемы предельно упрощается.

Рис. 16.1. Монтажная «плата» для макетирования:

1— пластина опорная; 2— рейки несущие; 3— отверстия для установки переменных резисторов, тумблеров, переключателей.

Платы с печатными проводниками и контактными площадками используют тогда, когда устройство предварительно хорошо отработано. В процессе настройки приходится несколько раз демонтировать отдельные детали и устанавливать Другие, а печатные контактные площадки под действием многократных тепловых и механических нагрузок, как правило, отслаиваются. Поэтому на этапе отладки схемы лучше применять монтажные платы, которые являются как бы макетом будущей печатной платы.

Технология проводного монтажа на ПП

· многопроводной с фиксированием проводов,

· повышение плотности монтажа из-за многократного перекрещивания проводов на одной поверхности;

· упрощение процесса трассировки для сложных ИС;

· минимизация длины соединений за счёт прокладки проводов по кратчайшим расстояниям; уменьшение взаимных помех;

· возможность применения сварки для создания неразъёмных соединений повышенной надежности;

· сокращение сроков проектирования и изготовления; уменьшение количества требуемой технологической оснастки и мокрых ТП.

Стежковый монтаж представляет собой процесс трассировки электрических цепей по кратчайшим расстояниям на поверхности ДПП, имеющей контактные площадки и монтажные отверстия, при помощи изолированных монтажных проводов, которые образуют в монтажных отверстиях петли, подпаиваемые к контактным площадкам.

Монтажная плата в виде ДПП изготавливается по типовой технологии. Её основными элементами являются контактные площадки для подсоединения планарных выводов ИС, ЭРЭ, соединителей, шины питания, монтажные отверстия и контактные площадки для распайки петель.

Монтаж ведут изолированными проводами (марка ПЭВТЛК, ПЭПЛОТ) диаметром 0.08…0.2 мм. Отверстия под петли располагаются с одной стороны и симметрично относительно контактных площадок. Размеры отверстия на 0.2…0.3 мм превышают размеры инструмента, используемого для монтажа.

Изготавливаемая монтажная плата собирается по базовым штырям в специальном приспособлении в пакет, который состоит: из слоя кабельной бумаги, нескольких слоёв эластичной резины и листа плотной резины.

Трассировка и прошивка осуществляется пустотелой иглой. Игла имеет внутренний диаметр на 0.08…0.1 мм больше диаметра монтажного провода и односторонний срез с углом заточки 50. 700, изготовленной из нержавеющей стали.

Игла с расположенным внутри монтажным проводом, проходя через монтажное отверстие, прокалывает слой кабельной бумаги и эластичной резины, которые удерживают провод при обратном ходе иглы. Для укладки используют ручные прошивочные иглы или станки с ЧПУ.

После окончания прошивки с монтажного приспособления последовательно снимаются слои твердой и эластичной резины. Оставшийся слой кабельной бумаги защищает плату при выполнении операции зачистки изоляции с петель и их лужении и удаляется после операции лужения. Подгибку и пайку петель к контактным площадкам осуществляют вручную или групповым способом.

Несмотря на то, что отдельные операции стежкового монтажа автоматизированы, производительность и эффективность всего процесса невелика из-за того, что каждая операция требует ручного труда по сборке и разборке различных приспособлений.

Многопроводной монтаж с фиксированием проводников основан на прокладывании изолированных проводов по поверхности ДПП, на которую нанесён адгезионный слой, фиксировании в этом слое и соединении с проводящими элементами платы.

Многопроводная плата имеет типовую стандартную часть в виде печатных шин “земли” и питания, контактных площадок, печатных разъемов. На поверхности платы, закрытой специальным адгезивным материалом размещены изолированные объёмные провода. Они обеспечивают монтаж электрических цепей, трассировка которых изменяется в зависимости от типа и назначения платы. Для монтажа применяют провода в высокопрочной полиамидной изоляции диаметром 0.1…0.2 мм. Фиксирующий слой состоит из клея ВК-32-20 и прокладочной стеклоткани СПТ-3.-0.025.

Укладка монтажного провода на плату осуществляется с помощью специальной головки состоящей из ультразвукового прижима, ножа отсекателя и подающего устройства. Оптимальные режимы работы прижима: частота ультразвуковых колебаний 45 кГц, амплитуда 0,01 мм, давление 0,016. 0,018 Мпа.

После укладки всех проводов их закрепляют в слое адгезива окончательным прессованием при температуре 160-1800С и давлении 1.0…1.5 Мпа.

Соединение проводов с элементами ПП производится путём металлизации монтажных отверстий, которые просверливаются с высокой точностью (±0.05 мм) таким образом, чтобы проводники были в плане по оси симметрий отверстий.

Существенным недостатком данного метода является низкая надёжность монтажных соединений провода с метализированным отверстием, который возникает из-за малой площади контактов (0.05 мм2 при многопроводном монтаже и 0.1…0.4 мм2 при печатном). Для устранения этого недостатка разработан способ нанесения адгезионного слоя через трафарет таким образом, чтобы оставлять открытыми контактные площадки ПП, а прокладываемые монтажные провода после утапливания в слое клея соединяют пайкой с открытыми контактными площадками.

Выпускаемое оборудование с ЧПУ для раскладки монтажного провода имеет скорость координатного перемещения до 5 м/мин и дискретность 0.3125 мм и позволяет вести монтаж на платах размером до 500х600 мм. Производительность станка при одновременной монтажной пайке составляет 300…400 соединений/ч.

Монтаж с незакреплёнными проводами осуществляется на оборудовании аналогичном для монтажа с закреплёнными проводами. Проложенные проводники сразу соединяются с контактными площадками ПП пайкой или сваркой. Сварка обеспечивает более надёжное соединение элементов, работающих в условиях вибрационных и ударных нагрузках.

Для обеспечения высокой механической прочности и коррозионной стойкости этих соединений используют диэлектрические основания с высокой нагреваемостью, одножильные никелевые провода диаметром 0.2…0.3 во фторопластовой изоляции и монтажные площадки выполненные также из никеля или нержавеющей стали. Чтобы не было отслоения фольги от диэлектрика при сварке, на её поверхность с внутренней стороны наносят слой фольги 40…50 мкм для улучшения теплоотвода.

Дата добавления: 2018-05-30 ; просмотров: 547 ;

Adblock
detector